浅论发展中的电子装联焊接工艺

浅论发展中的电子装联焊接工艺

武静森

中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽省合肥市，230000

摘要：电子装联工艺是线路图纸无法表达的一种专门技术，它把设计要求的质量有效地体现在产品上，从而使产品获得稳定质量的技术。电子装联技术工艺是反映电子产品制造水平的重要标准，也是在多人组织下，对产品的装配和电连接提出需要遵守的规定，从而以统一的标准要求电子装联工艺的实施过程。

关键词：电子装联焊接工艺；现状；发展

前言

随着科学技术的不断进步，人们对电子设备的要求也朝着微型化、轻型化、短小轻薄、高集成度、高性能、高功能化方向发展，这就促使电子装联工艺技术要不断的去完善和发展。如今，SMT工艺技术发展至第四代技术也已成为线路板生产的主流技术。而在电子产品的SMT生产过程中，技术员工往往希望每个环节都缺陷最少，甚至零缺陷，但这些希望都是可望而不可即的。从第一步的贴装工艺到最后完成焊接工序，总是会出现一些缺陷的。而造成焊接缺陷的原因是很多，但是不管是何种原因导致了焊接缺陷，我们都需要对它进行分析，并找出相应的对策来解决。而在实际教学中，发现学生往往只关注SMT的设备和材料，而对工艺技术本身的内容不太重视;或是理解只流于其表，没有正真理解工艺的重要性和工艺的精髓。

1目前电子装联的发展现状

现在的电子设备发展除了追求高性能以外，还追求小型化和轻薄。在运用传统的电子元件和安装基础板面时，会运用到相关的科学技术进行组装。但这不能与目前的电子组装技术相结合，导致二者之间的装联情况有所冲突。因此，目前将3D封装和组装作为新一代的电子装联主流。为了更好地保持产品发展方向的精细程度，在对产品需要进行总结时，要对总体的装配基准定位要求严格约束。在适应科技发展流程的同时，也要推出更加科学先进的定位技术来满足实际的生产需要。例如，国外某家APC安装系统的传统焊膏印刷技术在回流焊坏偏差技术运用时，此系统可以弱化此类问题对于产品的影响。这类技术可以说是微型化技术的核心发展和持续性延伸策略。对电子元件的装配流程和包装顺序进行梳理时，应当推广科学的运输流程使用，平衡行业的可持续性发展时，要在注重生产链系统的互相制约性的提高，整体系统可靠性的同时，也要慢慢取代传统的电子装联生产系统，在对技术调整的情况下，避免生产链随之变化产生的不良影响。

2电子装联应用发展特征

2.1电子装联的电子化、网络化

在电子装联中，每个组织采用现代化网络将彼此连接在一起，是其发展的一个方向，从而该组装化交易平台也大力支持采用此联系方式。电子装联逐渐趋向网络化和电子化，运用这种方式可以把电子装联中相互合作的组织，通过互联网共同解决每个工序流程以及流程之间出现的任何问题，可以帮助该链接中的各个人员及时了解所有组装，及时满足当代市场的不同需求，把电子装联中运行效率以及工作能力整体提升起来，使电子装联中的每位成员从事网上工作时可以达到同步以及有组织有规律地进行。这种方式还能确保除了非电子活动外的物流工作，在每一个节点之间可以统一并且按照规定进行工作，这样电子装联组织整体会有很好的库存水平和快速配件送达，为双方提供更有利的保证。

2.2管理机构虚拟化

电子装联管理系统的虚拟化是通过该链接具备的网络化和电子化，使电子装联在管理过程中的各种规划等都可以运用网络来达成。企业之间以及企业内部的运行方式都可以通过互联网和数字组装流来进行改变，从而使企业内部中的每一个机构原始分工和不同事物的分界都能被超越和突破，同时还有利于电子网络化的链接在一个优质的环境，知识储量充足。这就需要一个可以满足该链接需求的“虚拟管理机构”，想要企业内部以及整个电子装联的工作程序和交叉工作的组装流高效率地完成，就要依附于数字组装处理系统。

2.3转变电子装联管理方式，实现“横向一体化”管理模式

通过企业来担当电子装联中的每个环节上所公布的任务，就是所谓的“纵向一体化”，比如，电子装联中的生产企业要采购原材料，对产品进行生产加工以及销售等任务。这个管理方式在应用过程中还有许多弊端，使企业在管理机构方式上过于庞大、复杂，管理机构很难适应一直不断变化的市场需求，最后就会导致电子装联的运行效率逐渐下降。针对这种情况，进而提出了“横向一体化”的管理方式。这种管理方式是从企业内部来提升核心竞争力，并且把有效的组装进行利用，同时还可以采用企业外部的资源来及时回应市场的需要。这种管理方式很符合电子装联中各个企业的发展，企业应努力朝着这个管理方式不断转变，利用组装技术来对组装流、业务流以及资金流等流向进行改进，跟供应商以及消费者建立互惠共赢的合作关系。

3现代电子装联工艺未来发展动向

现代电子装联工艺的发展，会逐渐朝立体组装技术、高密度、新型元器件组装技术、多芯片技术等方向发展。我们可以想象，伴随电子装联技术的飞速发展，其所需的各项研究结构将会更加趋于复杂化、复合化。同时自组装技术也会有良好稳定的发展，电子装联技术将会引导人们走进超微细电子时代。自组装技术的概念来源，主要是利用自然界当中具有复杂结构且具有自身复制能力的分子等元素，电子装联工艺主要是自组装技术原理的应用。当前这一新型技术还处于研究阶段，需要人们对温度、电磁场、压力等电子装联环境作出科学而严密的过程控制，从而得到理想的电子装联结构。我们从理论方面来分析，将来串行贴装技术将会被并行贴装技术所取代，并行贴装技术，主要是预先搭建好完整的一个系统，然后利用移动的形式，将图形逐渐转移到固定基板上，利用此类印刷的形式，从而将电路图形并行制造。美国的IBM公司，利用自组装聚合体矩阵在高密闪存硅基板上应用，成功开发出纳米晶体。美国ALIM公司关于FSA（流动式自组装）已有了相对成熟的研究成果。它有效地将初步定位与最终定位整合到电子元器件组装过程中，有效提高了电子装联的效率以及工作质量，并在大批量和低成本电子元件制造中得以广泛应用。剑桥、加州大学等世界排名靠前的大学实验室在电子组装技术和自组装技术研究方面取得了一些进展，主要是利用各种研究方法使电场、磁场等构成定向力，使部件移动体现出精确有效性，电子装联自组装技术取得了较大的研究进展。基于对当前现状分析发现，未来几年我国电子装联技术会逐渐朝着智能化方向发展。电子装联技术的发展主要是高密度和新型元件组装技术、多芯片封装工艺技术、三维组装技术、整机立体布线技术、特殊基板连接技术、微波电连接技术和毫米波子系统等电子装联技术的研究。综上所述，将来电子装联技术的结构会逐渐趋于复杂，并逐渐朝复合化方向发展。

结束语

电子装联工艺规范性直接影响电子产品的质量，对于电子企业的发展有着重要的意义。通过设定电子装联工艺规范能够从实际制造情况出发，提出改善生产工艺的措施，以提升产品的质量和成本为核心，依靠焊接工艺规范、工艺管理规范、可制造性工艺规范、工艺标准规范来提升电子装联技术水平。

参考文献：

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