人工智能在半导体行业物料跨接场景的应用与研究

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摘要 摘要:随着全球半导体行业的快速发展,如何提升生产效率、缩短交期以及提高产品质量,已成为制造企业面临的重要课题。特别是在物料管理中,由于半导体生产流程复杂、生产周期长,许多企业会提前生成部分半成品,以应对突发的市场需求。如何根据客户订单的产品参数要求,快速定位并选择合适的半成品,成为提升生产效率和客户满意度的关键问题。本文主要探讨了人工智能技术,特别是机器学习和数据分析在半导体行业物料跨接场景中的应用,提出通过建立基于客户需求与半成品特性之间的智能匹配模型,帮助企业优化物料跨接流程、提升产品交期的准确性和质量,从而有效增强企业的市场竞争力。
作者 肖波
出处 《中国经济评论》 2024年17期
出版日期 2024年12月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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