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半导体集成电路封装可靠性检测与评估方法
半导体集成电路封装可靠性检测与评估方法
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摘要
摘要:半导体集成电路(IC)作为现代电子设备的关键组件,其封装的可靠性直接影响到设备的性能、寿命以及用户体验。随着技术的不断进步,封装形式日益复杂,对封装可靠性的要求也越来越高。本文旨在探讨半导体集成电路封装的可靠性检测与评估方法,通过深入分析常见的可靠性测试方法、测试标准以及封装可靠性设计原则,为半导体行业提供一套全面的可靠性检测与评估体系。
DOI
kd2n0pkped/8832738
作者
赵婷婷
340621199504083246
机构地区
不详
出处
《科技新时代》
2024年17期
关键词
半导体集成电路
封装可靠性
检测与评估
温度循环测试
高温储藏试验
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2024年12月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科技新时代
2024年17期
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