基于自动化控制的晶圆合片机性能优化研究

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摘要 摘要:随着半导体行业的快速发展,晶圆合片机作为关键设备之一,其性能的优化对于提高生产效率和降低成本具有重要意义。本文主要研究了晶圆合片机的自动化控制系统,通过分析现有设备的工作原理和性能瓶颈,提出了一系列优化措施。这些措施包括改进控制算法、优化机械结构设计以及增强系统的稳定性和响应速度。通过仿真和实验验证,所提出的优化方案能够显著提高晶圆合片机的性能,为半导体制造领域提供了有价值的参考。
出处 《科技新时代》 2024年19期
出版日期 2024年11月28日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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