首页 > 《中国科技信息》 > 2024年17期 > 电子设备装接中的封装材料与工艺选择研究

电子设备装接中的封装材料与工艺选择研究

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要：本研究探讨了电子设备装接过程中封装材料与工艺的选择。通过对比不同封装材料的性能及工艺的可行性，为优化电子设备装接提供了理论支持和实践指导。

DOI 7j6vq80zpd/8761166

作者张德宝

机构地区中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市230031

出处《中国科技信息》 2024年17期

关键词

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年11月05日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1华其军. 电子设备装接中的新型材料应用与性能研究.建筑技术科学,2024-09.
2刘传丽. 电子设备装接中的防水防尘性能研究.建筑技术科学,2024-09.
3李翔宇. 基于电子设备装接的脱焊与冷焊问题研究.建筑技术科学,2024-09.
4胡伟. 电子设备装接中的故障预测与诊断技术研究.建筑技术科学,2024-09.
5盛况. 电子设备装接中的热排放与散热技术研究.建筑技术科学,2024-09.
6庹凌. 电子设备装接中的静电放电保护技术研究.建筑技术科学,2024-09.
7武静森. 电子设备装接中的接触电阻影响因素研究.建筑技术科学,2024-09.
8周小东. 电子设备装接中的热管理策略与优化方法.建筑技术科学,2024-09.
9王江. 基于电子设备装接的先进连接技术研究.建筑技术科学,2024-09.
10. 电子设备装接工国家职业标准.电路与系统,2009-04.

来源期刊

中国科技信息

中国科技信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

返回顶部