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大尺寸硅片的高能低耗薄切技术研究

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摘要摘要：在当今快速发展的半导体行业中，硅片作为集成电路制造的核心材料，其加工质量直接影响到最终产品的性能。本文旨在探讨大尺寸硅片的高能低耗薄切技术，通过深入分析薄切技术的理论基础、工艺要求、设备设计、工艺优化、质量控制以及检测方法，为半导体硅片加工领域提供一种高效、节能且质量可靠的解决方案。

DOI ojnlpknwgd/8722861

作者吕凤岗陈佳鹏李加文曹来福孙韬王宝秀汪文君王晓梅

机构地区天长市昱晟能源科技有限公司

出处《前沿科学》 2024年16期

关键词大尺寸硅片高能低耗薄切技术

分类 [][]

出版日期 2024年10月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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