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微纳米级集成电路的设计与制造工艺优化探讨

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摘要摘要：本文探讨了微纳米级集成电路设计与制造工艺的优化策略。首先分析了微纳米电路的特点，包括小尺寸与高集成度、低功耗与高性能要求以及可靠性与稳定性挑战。随后讨论了当前存在的主要问题，包括工艺制造中的设计复杂性、电磁干扰与信号完整性以及制造成本与效率问题。针对这些问题，提出了工艺设计与仿真技术的应用、新材料与器件结构优化以及自动化制造与智能监控技术的优化对策。最后总结了这些优化对策对于推动微纳米电路技术的发展和商业应用的重要性，并展望了未来的研究方向和技术趋势。

DOI 7j6vv68yrd/8479690

作者刘亚文

机构地区 430322197812083339

出处《中国建设信息化》 2024年11期

关键词微纳米级集成电路工艺设计仿真技术新材料

分类 [建筑科学][城市规划与设计]

出版日期 2024年07月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国建设信息化

2024年11期

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