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《中国科技信息》
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2023年17期
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电子元器件装配技术的研究
电子元器件装配技术的研究
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摘要
摘要:伴随制造产业的蒸蒸日上,电子产品也日益普及,迫切需要更快捷地加工、制造更多、更优质的电子产品。在电子产品中,各种元器件日益推广应用。基于可靠的装配技术,可以连接元器件,并形成电子产品。基于此,本文研究了电子元器件装配发展形势、常用技术,仅供参考。
DOI
lde6958e43/7931317
作者
彭宗文
机构地区
深圳电器公司 广东深圳518001
出处
《中国科技信息》
2023年17期
关键词
元器件
电子产品
装配技术
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2024年01月02日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2023年17期
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