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芯片贴装的焊缝缺陷检测方法研究

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摘要摘要：随着电子技术的迅猛发展，芯片贴装的焊缝缺陷检测方法对于确保产品质量和可靠性变得越来越重要。本文针对芯片贴装焊缝缺陷问题展开研究，并提出了一种基于X射线检测和红外热像仪的综合检测方法。通过对焊缝的形貌、结构和温度等多个参数的综合分析，能够有效地检测出焊缝缺陷，并提供相应的处理和修复建议，以提升芯片贴装的质量和可靠性。

DOI wjv9poew47/7459998

作者陈文葛

机构地区上海凯虹科技电子有限公司，201600

出处《中国科技人才》 2023年10期

关键词芯片贴装焊缝缺陷检测方法 X射线

分类 [][]

出版日期 2023年08月10日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）