刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析-中国期刊网

摘要刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例.刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作.

1何淼;田晴;覃红秀;钟浩文. 不对称结构刚挠结合板制作技术介绍.微电子学与固体电子学,2014-04.
2吴铁英;朱占植. 一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法.微电子学与固体电子学,2011-04.
3刘国汉;黄德业;李超谋;任代学. 一种非对称结构刚挠结合板的制作方法.微电子学与固体电子学,2015-05.
4郑伟生;常伟;吴传亮;陈炯辉. 挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺.微电子学与固体电子学,2018-06.
5姚国庆. PCB刚挠结合板加工工艺技术.微电子学与固体电子学,2011-01.
6猪川幸司. 刚挠印制板的技术趋向.微电子学与固体电子学,2004-12.
7龚辉曾伟吴曼. 用KT板制作四轴飞行器机架的可行性.社会学,2014-06.
8陈惠惠,吴文单,彭小琴. 刚挠结合板在卫星领域的应用研究.,2024-06.
9汤燕闽;李斌;等. 提高刚挠结合多层印制板的可靠性.电路与系统,2002-02.
10李学明. 刚-挠印制电路板制造工艺.电路与系统,2004-05.

刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析

来源期刊

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析

来源期刊

相关推荐

同分类资源 更多

相关关键词

同分类资源更多