基于ABAQUS对手机USB的热应力仿真分析

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摘要 [摘要]手机产品中USB插座贴片时发生中间焊脚上翘假焊现象,通过ABAQUS对USB进行热应力仿真建模分析,确认假焊产生原因为USB内部的密封硅胶热膨胀系数过大造成USB翘曲变形,从而造成假焊。针对USB热应力产生的假焊现象进一步进行方案仿真分析提出了改善建议。
作者 叶玮
出处 《科技新时代》 2022年19期
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出版日期 2023年02月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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