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2022年19期
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基于ABAQUS对手机USB的热应力仿真分析
基于ABAQUS对手机USB的热应力仿真分析
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摘要
[摘要]手机产品中USB插座贴片时发生中间焊脚上翘假焊现象,通过ABAQUS对USB进行热应力仿真建模分析,确认假焊产生原因为USB内部的密封硅胶热膨胀系数过大造成USB翘曲变形,从而造成假焊。针对USB热应力产生的假焊现象进一步进行方案仿真分析提出了改善建议。
DOI
3j7nz365d1/6804277
作者
叶玮
机构地区
维沃移动通信有限公司 广东东莞 523000
出处
《科技新时代》
2022年19期
关键词
[]手机产品
USB
热应力
ABAQUS
仿真分析
分类
[][]
出版日期
2023年02月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科技新时代
2022年19期
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