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高频柔性覆铜板材料的研究进展

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摘要摘要：综述了5G通讯用柔性覆铜板材料的最新研究进展和应用。从 5G 高频信号传输对高频覆铜板材料的性能需求、低介电常数（Dk）与低介电损耗（Df）介质材料和低轮廓铜箔在 5G 高频通讯中的研究与应用进展等角度进行了阐述。重点综述了低介电介质材料和低轮廓铜箔的研究发展状况和应用。最后对低介电高频柔性覆铜板材料的未来发展趋势进行了展望。

DOI wjvyerk6j7/6431098

作者徐莎

机构地区（中山新高电子材料股份有限公司，广东中山 528437）

出处《科学与技术》 2022年11期

关键词高频低介电常数低介电损耗低轮廓铜箔研究进展

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年09月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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科学与技术

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