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蓝宝石晶片加工中的技术关键

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摘要摘要：蓝宝石晶体应用用于军用红外设备、导弹、潜艇、卫星技术、高速检测、激光等。此外，还提供微光电子、半导体、光通信和信息显示方面的窗口材料，特别是在蓝(白色)LED照明行业。传统的粗磨工艺在蓝宝石薄片加工中面临着巨大的困难。有崩边、隐裂和碎片等问题。这些问题可以通过新技术来解决，例如金刚石双面、单侧和双向研磨解决。细粒碳化硼和金刚石颗粒镶嵌的陶瓷研磨盘配合，在蓝宝石精磨过程中，通过粗磨损减少了表面损伤。使用细粒金刚石

DOI lde2xykqd3/6127541

作者姜京福

机构地区山东新升实业发展有限责任公司

出处《科技新时代》 2022年5期

关键词蓝宝石薄片金刚石研磨盘蓝宝石精磨

分类 [][]

出版日期 2022年07月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）