金刚线切割过程中切割异常分析及硅片相关质量研究

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摘要 摘要:随着国内金刚线制造和应用技术的不断成熟,加之市场需求的快速增长不断的刺激金刚线制造技术向细线化方向发展,金刚线细线化切割工艺已成为行业内硅片制造技术发展趋势。越来越细的金刚线满足不同尺寸形状硅片的切割要求就是硅片制造技术需要研究的重要方向。本文主要针对金刚线切割过程中切割异常分析及硅片质量方向进行分析。
出处 《科学与技术》 2020年9期
出版日期 2020年09月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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