摘要
摘要: 随着高亮度 GaN 基 LED 在照明领域的广泛应用,提高 LED 芯片的发光效率成为一个重要的研究课题。 LED 芯片有源层产生的光从半导体材料向外出射时,受全反射效应的限制,只有少部分光能够辐射到自由空间。大部分光经过多次全反射后被半导体材料、有源层和金属电极吸收并转化成热量,严重影响芯片的出光效率。一种有效的方法是在芯片表面制造微结构,增加半导体材料与封装材料之间的界面发出光的角度的随机性,降低光全反射的概率,从而提高光输出的效率。
出版日期
2020年05月25日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)