集成式可调谐半导体激光器及其封装

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摘要 为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器。光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。
机构地区 不详
出处 《电子与封装》 2006年8期
出版日期 2006年08月18日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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