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《电子与封装》
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2006年8期
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集成式可调谐半导体激光器及其封装
集成式可调谐半导体激光器及其封装
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摘要
为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器。光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。
DOI
wjv5025qd7/452198
作者
罗雁横;张瑞君
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2006年8期
关键词
集成
可调谐
激光器
封装
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年08月18日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2006年8期
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