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《防护工程》
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2019年9期
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PCB组件水清洗工艺技术研究
PCB组件水清洗工艺技术研究
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摘要
摘要通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究,水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测,最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。
DOI
lj16ezk54v/3335744
作者
陈祥阮洋
机构地区
中国电子科技集团第三十八研究所安徽省合肥市230001
出处
《防护工程》
2019年9期
关键词
助焊剂
水清洗工艺
离子含量
分类
[文化科学][]
出版日期
2019年09月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
防护工程
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