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华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片
华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片
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摘要
日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。
DOI
k5joq2l34v/291336
作者
机构地区
不详
出处
《中国无线通信》
2001年10期
关键词
华为技术有限公司
南通富士通微电子有限公司
电子行业
加工基地
建国以来
设计公司
分类
[电子电信][通信与信息系统]
出版日期
2001年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国无线通信
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