多晶硅还原炉倒棒原因探讨

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摘要 摘要多晶硅作为一种重要的工业原料,在现代半导体工业和新能源领域有着广泛且重要的应用。目前,多晶硅多通过改良西门子法生产获得,在实际生产过程中,较容易发生还原炉倒棒现象,降低企业生产效益、威胁企业生产安全。本文通过系统的问题分析,总结出造成还原炉倒棒问题的原因主要有还原炉自身设备因素、硅芯安装质量因素、硅棒生长工艺控制因素三类,并根据不同问题成因的实际表现,针对性提出了相应的问题预防措施,以供相关人员参考。
出处 《防护工程》 2017年20期
出版日期 2017年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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