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第十六讲结束篇

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摘要我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历时一年多时间约10万字,至此,便全部结束了。讲座中以祝大同高工的

DOI 9rj8981yd0/147434

作者林金堵

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1999年12期

关键词积层多层板导通孔积层法高密度互连电路信息工艺技术

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1999年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

印制电路信息

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