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基于LTCC技术的无源器件设计方法

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摘要作为一种新型的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性，小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。LTCC技术能充分利用三维空间发展多层基板技术，其产品在封装和小型化方面具有明显优势；LTCC技术具有损耗小、高频性能稳定、温度特性良好等特点。同时介绍了国内外LTCC元器件发展现状和趋势，以及基于LTCC技术的无源器件的设计和应用。

DOI g4q59rwr48/1281472

作者秦舒

机构地区不详

出处《电子与封装》 2013年10期

关键词 LTCC技术无源器件设计应用

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2013年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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