首页 > 《电子与封装》 > 2012年1期 > 新春寄语

新春寄语

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要亲爱的朋友：您好!感谢您对《电子与封装》杂志长期以来的支持和关注。《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，为CNKI中国期刊全文数据库收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊、

DOI rdxxoonldl/1096673

作者陶建中

机构地区不详

出处《电子与封装》 2012年1期

关键词中国期刊全文数据库中国电子学会封装技术电子制造行业协会 CNKI

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2012年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）