简介:【摘要】针对胡状联老化原油回收的困难,查找老化油的来源,探索老化油回收的方法,不断创新,改进工艺,使老化油回收工作更加容易操作和节约能源。
简介:摘要:非酒精性脂肪肝(NAFLD)包括肝脏脂肪变态、非酒精性脂肪性肝炎(NASH)以及肝纤维化等常见的肝脏疾病。内脏肥胖是NAFLD中一个重要的危险因素,脂肪细胞中过多的储存甘油三酯及高浓度的游离脂肪酸水平会增加肝脏脂肪的堆积、胰岛素抵抗进而对肝脏造成损害。多数脂肪组织分泌的蛋白在肥胖状态下显著升高,可能会引起组织的炎症的产生及肝脏损伤。人体血清中存在大量的脂联素,然而肥胖患者体内血清脂联素水平会有所下降,尤其是肥胖伴有肝脏脂肪变态或者NASH的患者血清脂联素水平更低。脂联素激动剂将过量的脂质储存于肝脏中从而避免炎症和纤维化的产生。此文主要将脂联素对NAFLD及肝脏保护作用方面内容做一综述。
简介:[摘要]:数据中心基础设施主要包括供配电系统、暖通空调系统、智能化系统、消防系统等。测试验证是通过假负载的技术手段,模拟单设备或单系统在满负荷情况下持续运行的能力,最后再进行整体联合调试,从整体系统验证数据中心基础设施与设计的符合性、检查验系统的可用性、降低设备的故障率。确保数据中心可以安全可靠高质量的交付。
简介:摘要:微电路模块为提升可靠性、减少电磁干扰、实现自动化生产,大多设计为表贴类封装结构,采用SMT贴装技术安装。表贴类微电路模块在装联过程中需承受215℃以上的回流焊温度,其内部元器件的装联需使用高熔点的锡铅焊料。然而高熔点的锡铅焊料在焊接时温度较高,使用SMT贴装或手工焊接工艺,会对元器件和PCB板造成一定的物理损伤,存在质量隐患。本文介绍了一种应用激光焊锡技术实现微电路模块中高熔点的锡铅焊料与元器件、PCB板间的装联技术。使用局部加热非接触的激光焊接工艺,解决了高熔点的锡铅焊料焊接时对元器件和PCB的热损伤,保障了微电路模块的装联可靠性。