简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究，详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能，并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究，包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等，此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。

简介：刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用，微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素，用正交试验法作对比试验，优化各因素参数，讨论了各因素与基板材料的关系，并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数，在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。

简介：欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

简介：介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

简介：美国电子工业联接协会宣布了为IPC的无数志愿者的提名，这些志愿者为IPC标准的发展和其它重要活动贡献了自己的时间和专业知识。业内人士也将通过提名一个或多个奖项鼓舞有特殊成就的或其它同事。颁奖仪式将于2010年4月5日的一周在IPCAPEX博览会举行，地址是拉斯韦加斯的曼德勒海湾度假村及会议中心。

简介：资不抵债，亏损连年；全面止亏，盈利奔跑，截然不同的状况分别代表了博康的昨与今。2013年它在“以效益为中心，以品质为保证，实现创新发展”的经营理念下，创造卓越。

简介：IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的设计定案（tapeout）运作效率，适用于大量数据需求的设计，如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片（System-on-chip，SoC）和内存芯片设计。

简介：据悉,八月份好几个会员单位打长途电话给协会秘书处告急,讲述海关从7月10日起对胶卷和石油原油以及啤酒等征收从量关税、复合关税。我们行业大量使用的进口感光干膜也被归类到胶片大类之中。按此规定,感光干膜的关税要超过原来的8.6倍,PCB每使用一平方米感光干膜,就要增加40余元的关税开支。这么沉重的负担,这么突然的压力是会员单位难以承受的。

简介：背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。

简介：随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

简介：高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

简介：由于今年苹果iPhone8新款手机，采取全新的“类载板（Sub-tray）”技术，市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕（3189）、华通、欣兴及臻鼎-KY等，预期下半年业绩颇有想象空间。其中，华通有机会打破景硕独占局面，共同分食订单，

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出具有业界最佳噪声性能与最低功耗的80MSPS、8通道14位模数转换器（ADC）。该ADS5294可在5MHz下支持75．5dBFS最佳信噪比（SNR），其采样速率高达80MSPS，可充分满足设计人员对高电源效率低成本设计的需求。ADS5294在80MSPS下具备高性能且能提供单位通道77mw的最低功耗，还集成有数字处理块、低频噪声抑制模式以及可编程输入至输出映射功能。所有这些特性都可帮助设计人员在更小的封装中集成更多功能，从而开发更小的医疗影像系统。

简介：记得1995年第一次为全国印制电路行业协会——CPCA写“新春寄语”时,窗外正大雪纷飞。时隔三个春秋,又奉命草拟新的新春寄语时,时间晚,迎春花即将绽开。然而,今年的春天可不一般,本“寄语”落笔时,正值九届全国人大一次会议召开前夕,全国人民在党的十五大精神指引下,正高度重视在实现经济体制和经济增长方

简介：高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路（仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑）进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。

简介：经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后，电子产业似乎处于比以前更有利的位置，能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业，导致了一些企业破产，并使许多公司数年来难以恢复元气，但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。

简介：教育部2月14日上午召开新闻通气会，介绍由教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》。据教育部职业教育与成人教育司巡视员王继平介绍，目前我国制造业规模以上企业人力资源总量8589万人，专业技术人员809万人。

简介：10月13日，微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会，向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟／混合信号设计和版面规划设计、模拟／混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。

简介：DiMog半导体公司日前宣布，首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活，并且在没有负载的条件下，仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC，帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。