简介：1概述电接插元件是电子仪器中电气连接的重要电子元器件,广泛使用于航天、航空、交通、计算机、通讯、机电控制等领域,是用途最广泛的电子元器件之一。电接插件产业是当今电子化、信息化时代的一个充满生机,市场逐年递增的产业。据中国电子元件行业协会信息中心提供的资料及电接插元件行业协会调查显示,目前我国国内从事电接插元件

简介：德州仪器(TI)日前宣布推出两款可支持新型便携设备与家庭娱乐设备的混合信号视频解码器,其中包括已投放市场的业界最低功耗、最小尺寸的器件。这两款高性能视频解码器将NTSC、PAL及SECAM视频信号转换成数字分量视频信号,适用于便携、批量大、高质量和高性能的视频产品,诸如个人视频设备、数字电视、手持消费类电子产品及移动电话电视。

简介：MAX1996A是MAXIM公司新开发的一种背光控制器，主要介绍其性能及应用。

简介：结合INFORM／EMF转子位置估计值，采用外转子永磁同步电机（PMSM），在轻型车辆上实现了一种新型低成本的无传感器的磁场定向传动驱动系统。这样，通过满载启动转矩功能，类似于霍尔单元的他置怍感器就可以省掉。此外，为了降低硬件成本，通过低成本的直流母线旁路电流测量代替昂贵的相电流传感器，完成了基于直流母线的电流测量。在启动的时候，实施了一种经过修整的1NFORM过程，目的是在保证不出现明显的输出转矩和转子振荡的前提下，以确保转子位置在几毫秒内正确的初始化。通过批量生产的永磁电机使用，对转子几何形状在INFORM范围（低速情况下）内根据过载能力作了优化，优化算法采用数值场计算方法，以秒为迭代步长（MAXWEI．L2D）．并给出了在一个轻型车辆上的实现及测试结果。

简介：4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术1．前言众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。

简介：印制电路板是电子信息产业的基础，半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。随着全球环保意识的增强，各国把预防电子制造业在生产过程中对人体及生态平衡所造成的恶劣影响提到重要的议事日程。在我国．保护好环境才能实现经济持续发展，企业经济效益、环境效益也才能同步发展。由深圳拓鑫环保设备公司研发生产的“印制板含铜废液回收处理设备”能够全程回收铜蚀刻液，使PCB企业的废水基本实现“零排放”，让PCB企业实现环保及经济效益的双赢。

简介：4．3．5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1．前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来，华东、华北、珠江三角洲，已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场，将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，并投入人力物力加强调研和开发。

简介：4．3．8复合介质基印制电路板制造技术1．前言复合介质基之一的金属基印制电路板，作为特种印制板的一种，是印制板的一个门类，上世纪六十年代初开始运用，为美国首创。1963年，美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板，并在继电器上获得了应用。

简介：

简介：2．微波印制板材料介绍2．1概述众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料，是完全不同的。

简介：LED是一种将电能转换为光能的半导体，可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡，LED使用低工作电压和工作电流，具有稳定性高，寿命长，易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体，中游为LED芯片处理，下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。

简介：为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用，我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点：（1）热阻低，这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的，其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计；（2）封装尺寸小，这使电源调节器系统小型化成为可能；（3）可靠性高且寿命长，这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较，我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35％；与传统模块在相同功率容量下比较时，这种IGBT模块连同冷却液通道的基座（channelcoverjacket）的总重量减轻了大约37％，体积减小了约45％。

简介：本文介绍了西门子变频器的结构组成，对变频器在使用中经常发生的故障现象进行了分析和说明，并给出了对变频器的不同故障的处理方法。这是在实践中逐步总结出来的经验．有很强的操作性，对于工厂的西门子变频器维修有一定的指导意义。

简介：

简介：本文讨论了光伏-燃料电池混合发电系统的特征，以及超级电容的短期能量存储效应；指出了燃料电池-超级电容混合单元的优点，也即其对提高能量效率和延长燃料电池寿命的促进作用；提出了一个1．2KW的试验性系统，用于对新型最优化、预见性能麓管删算法进行测试；此外，本文还简要讨论了，一种新型的、用于对波动光电和负载时间序列进行预测的分类算法模型。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

简介：2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸）1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1032的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。

简介：2．4．6CLTE——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板1．简述：ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2．98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。