简介：工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘信电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯一入选的项目.弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

简介：两年度可比企业生产情况见表1。从表1看，2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高，其中纸基板产量增幅与产能增幅接近，而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅，但从粘结片90％的增幅可见，布基板厂的产能利用率下降七个百分点，实际上对上胶机而言，其产能利用率仍然是是很高的。

简介：双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。

简介：去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。

简介：1月7日下午，深圳市计算机行业协会在研祥科技大厦举办了2015年年会暨优秀企业－深圳好产品表彰大会。会上，深圳市计算机行业协会会长杜和平向大家汇报了全年工作、财务收支等情况，同时部署了2016年的工作计划。此外，大会还表彰了深圳市计算机行业优秀企业和好产品企业。

简介：3月15日下午，中国印制电路行业协会、广东省印制电路行业协会、深圳市线路板行业协会、梅州市印制电路行业协会、昆山市印制电路板协会、临安市印制电路板行业协会、温州市电子电路行业协会、广德印制线路板行业协会、上海印制电路行业协会和四川遂宁印制电路协会的会长、秘书长共同参加全国各地PCB行业协会联席会，共同探讨友会间合作、交流，

简介：1月20日，深圳市平板显示行业协会年度会员大会暨迎新春晚会在深圳南山科技园豪威科技大厦隆重举行。深圳市平板显示行业协会会长李东生，协会执行会长许生，协会首席顾问孙政民、常务副秘书长郭灏明、副秘书长朱磊、触摸屏分会秘书长胡伟、副秘书长吕建新、副秘书长薛志坚、TCL集团工业研究院副总工程师朱昌昌等政府行管领导、协会领导、专家委员会专家以及会员单位代表近300人出席大会。SPCA辛国胜执行会长等应邀出席会议。

简介：上海印制电路行业协会一届四次会员代表大会于2008年12月19日召开，会议由马明诚主持，中国印制电路协会秘书长王龙基、上海印制电路协会会长赵晶凯、上海印制电路协会秘书长张瑾、上海市经济与信息委产业处相关领导以及上海印制电路行业协会的会员代表出席了本次会议。

简介：2015年11月18号ANSYS汽车仿真大会在上海召开。此次会议由ANSYS公司携手中国汽车工程学会举办，吸引了业界300多人参会。在会议开幕式上，中国汽车工程协会闫建来秘书长做了开幕致辞。来自中国汽车工程研究院的周舟院长，向我们阐明了《中国制造2025》给汽车产业带来的新机遇和挑战。

简介：Altera公司日前宣布，提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA的工业以太网设计集成的许可结构。这一新的许可结构足与Sofiing工业自动化有限公司联合开发的，系统开发人员通过它可以使用先进的工业以太网协议，没有前端许可费用，不需要每单元版税报告，也没有延期协商。

简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

简介：FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

简介：根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。

简介：射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓（GaN）放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺，这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。

简介：客户关系管理(CRM)越来越受到企业管理体系的关注,随着企业不断的发展,市场不断扩大,公司应该就如何管理和挖掘客户的潜在价值,使其为公司创造更大的利润建立一套完整的价值评估体系.

简介：随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

简介：本文通过对源同步时序公式的推导，结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析，推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式，并对公式的使用进行了说明。

简介：文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

简介：2018年,或许是一个信心与挫败交织的年度;2019年,PCB行业将会面临更多、更高、更严的挑战,不进则退。纵然有喜有悲,但每一次的前进,都是一次蜕变。如果用一个来形容2018年,你会用哪个关键词?这一年,谷歌的关键词是“好”;这一年,百度的关键词是“记住”;这—年,知乎的关健词是“热爱”。