简介:全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程,应用于其新款SMICReferenceFlow5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。
简介:常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.
简介:高多层板一直是行业的典型线路板之一,也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性,总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法,通过对基础问题的探讨,进一步夯实基础线路板的制作方法。
简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。
简介:芯片设计软件供应公司微捷码(Magma)设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM(可制造性设计)、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。
简介:台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。
简介:思略科技公司(CelestryTMDesignTechnologies,Inc.)是支持集成电路(IC)设计者和片上系统(SoC)设计者从半导体生产工艺中获得更高执行效率的、具有领先解决方案的提供者。这些方案可以帮助用户缩短纳米级工艺潜在的执行效率与用户设计的集成电路和片上系统执行
简介:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。
简介:高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点:(1)目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术。
简介:中国经济的发展已经进入新常态阶段,这是一个与过去三十多年高速增长期不同的新阶段。与GDP导向的旧经济形态和经济发展模式不同,新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长,用价值机制取代价格机制作为市场的核心机制。
简介:前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域,设计人员不仅
简介:刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。
简介:2017年第一季度,中国经济迎来开门红。根据国家统计局最新数据,一季度国内生产总值(GDP)达180683亿元(人民币,下同),同比增长6.9%,为近一年半以来最高值,消费对经济增长的贡献是77.2%;规模以上工业增加值增速6.8%,
简介:文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
简介:阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.
简介:初夏6月,送走了最后一位学生,由珠海南方集成电路设计服务中心主办的2007年第一期全国微电子专业大学生实习活动顺利落下帷幕。
中芯国际采用Cadence数字流程
埋孔树脂塞孔流程优化探讨
高层板关键制作技术研究
高阶板市场 成本控制为关键
瞄准40纳米工艺,微捷码获得台积电参考流程认证
台积电推出设计参考流程10.0版以支援28纳米工艺
完整的SoC硅精度设计验证流程供应商——思略科技公司
高层电路板的关键生产工序控制
高频埋容PCB制作关键技术研究
实现可持续发展,产业转型升级是关键
射频和高速集成电路设计成功的关键
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术
2017年一季度GDP开门红拉动内需是关键
印制电路板的一种CAF失效模式分析
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
实行循环经济模式,促进我国印制线路产业的可持续发展
构建微电子实习基地 探索集成电路人才培养创新模式