简介：

简介：一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示依照欧盟WEEE指令规范，2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品，在欧盟会员国内销售时，应按WEEE附录所列的标示图案，标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求，拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注：BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求，如图1及图2所示

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简介：文中对变频器现场调试的基本方略和主要技术进行了简要论述，其中着重论述了变频器现场调试的主要步骤、办法、要领及注意事项。可供变频器用户（尤其是变频器的使用操作者）和相关技术人员参考。

简介：本文介绍一次艾默生变频器故障的现场处理过程。

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简介：本文以IPC／JEDECJ—STD-020和IPC／JEDECJ—STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

简介：治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100％，从而节约治具的制造费用。

简介：利德华福公司同步电机变频调速系统HARSVERT—S06／130（1000kW／6kV）已于2006年4月24日在浙江巨化股份有限公司合成氨厂通过120小时试运行，正式投运。至此，利德华福成为国内首个拥有单元串联多电平型同步电机变频调速技术的企业。

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简介：表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。

简介：一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。

简介：环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

简介：无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本文以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

简介：提出固体继电器(SSR)的散热问题，分析了散热原理，提出新的散热解决方案。

简介：《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准，由中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型电子元件、电子器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下：

简介：本文论述了火电厂降低厂用电率的宏观收益；进行了火力发电厂辅机节能分忻；介绍了火电厂辅机变频调节方案；对火电厂厂用电压的选择提出了商榷意见；指出了节能降耗变频收造的关键是落实技改资金。

简介：中国是发展中国家，建国家经受过长期的战争创伤；建国后，百废待兴，一切均要从头做起。工业救国，这是仁人志士的实践证明。工业做为国家经济命脉的主体，必须要持续与可循环并步发展，就必须有一个良性的管理活动。在中国撑起一片天的中国民族企业，他们为国家的富强，人民生活水平的提高做出了不可磨灭的成绩，但也要看到他们的不足。

简介：本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。