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  • 简介:片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

  • 标签: 商业 技术 项目规模 行业 量产 发展
  • 简介:中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

  • 标签: 半导体设备 创新产品 中国电子专用设备工业协会 技术 刻蚀设备 行业协会
  • 简介:1前言:在印制线路板生产工艺中,需要用到多类化学试剂,排放出组成十分复杂的废水,给废水的有效治理带来了相当的困难。为了能切实治理好各类污染物,中船总公司第七0九研究所根据自身的需要,对印制板废水治理技术进行了较为深入的研究,取得了一些成果,按照经济有效的原则成功地应用在实践之中。

  • 标签: 印制线路板 废水处理 技术研究 治理工艺 印制板 净化剂
  • 简介:图芯技术有限公司(VivanteCorporation)日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS(曲面细分/几何/计算着色器)延展。

  • 标签: 移动设备 GPU 技术 图形 桌面 应用程序接口
  • 简介:为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店(梅州市江南丽都西路)召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

  • 标签: 电子材料 技术市场 新技术 铜箔 中国 行业协会
  • 简介:恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布,PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh—M公司、

  • 标签: CPU技术 PLUS 冬奥会 系统 公交 自动售检票
  • 简介:日前,意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。

  • 标签: 制程技术 SOI 纳米 FD 投产 晶圆
  • 简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

  • 标签: 智能技术 人工智能 嵌入式 SOC 合作伙伴关系 系统级芯片
  • 简介:2015年12月9日,韩国三星电子进行了部门重组,并宣布将新设“电装事业组”,进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域,三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域,这引发了外界极度的关注。

  • 标签: 汽车技术 三星电子 智能汽车 重组 电子企业 亚马逊
  • 简介:电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能,人们往往会提高工艺流程的复杂程度,使用不同类型的添加剂,这使流程更加难以控制。另外,PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用,最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世,此技术简单而又能有效地控制流程,可实现微孔填充与通孔金属化同步进行,已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外,此项新技术添加剂的使用量少,从而延长了镀液使用寿命,流程品质也易于管理与控制。

  • 标签: 技术选择 孔金属化 微盲孔 填充 脉冲电镀技术 印制线路板
  • 简介:目前最先进的半导体制程是28nm,但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战,比如设计尺寸和工艺窗口越来越小,对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程,现在3D的工艺,比如FinFET正在走人大家的视线,制程的控制越来越难。在未来的3—4年里,DRAM和Flash也会有很多的创新,这对半导体检测和量测设备业者而言,除了带来庞大的商机外,更提出了新的要求。

  • 标签: 半导体制程 技术服务 标准 客户 工艺窗口 FINFET
  • 简介:2015年10月26日和28日,“CEVA2015技术研讨会-中国”分别在深圳凯宾斯基酒店和上海长荣桂冠酒店成功召开,两地共有来自集成电路设计和系统应用领域的500多人参加了会议。

  • 标签: 技术研讨会 CEVA 中国 互通 智能 设备
  • 简介:世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案,以实现质量、产能提高和成本降低的目的。

  • 标签: 香港理工大学 环保技术 电子封装 开发 林德
  • 简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

  • 标签: 技术自适应 检测方法 自适应运动
  • 简介:9月5日,大族激光与东莞市壮凌自动化科技有限公司并购签约仪式在大族激光总部举行,这是继6月29目大族激光对铂钠特斯的成功投资并购之后,时隔两个月,在锂电设备行业的又一重大战略布局。壮凌自动化是一家专业从事集锂电池设备研发、生产、销售、服务为一体的科技公司,主营:挤压式涂布机、立板式涂布机、机架式涂布机、实验室涂布机等设备。

  • 标签: 激光技术 公司并购 研发中心 自动化 湖南大学 涂布机
  • 简介:在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔(Intel)透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻(cobalt)材料的计划细节,Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光(EUV)光刻技术决战7nm工艺节点。

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