简介:近日,罗德与施瓦茨公司(R&S)的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员:R&SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8.5GHz,最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R&SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产,如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。(来自R&S)
简介:2015年12月14日,工信部公布,根据机动车整车出厂合格证统计,2015年11月,我国新能源汽车生产7.23万辆,同比增长6倍。其中,纯电动乘用车生产3万辆,同比增长7倍;插电式混合动力乘用车生产7509辆,同比增长2倍;纯电动商用车生产3.09万辆,同比增长18倍;
简介:根据日本电子回路工业会6月18日公布的统计数据显示,2012年4月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0.7%至134.3万平方公尺,为近3个月来首度呈现下滑;产额也年减6.6%至463.69{7,日圆,连续两个月呈现下滑。累计2012年1~4月日本PCB产量年增2.3%至571.2万平方公尺、产额衰退3.9%至2,062.14亿日圆。
简介:IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化,以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充,为工程师提供所需的工具,帮助他们解决相位噪声相关的挑战,并建立一流的无线系统。
简介:北京市印制电路学组于2009年11月6~7日召开了2009新年联谊会,会议由学组副主任敖水泉主持,30多名会员出席参加了会议。
简介:云端应用趋势引爆资料中心硬件需求,带动白牌服务器供应链出现新的生态系统,业者透露,全球零组件大厂陆续加入白牌阵营,不仅英特尔找自牌服务器业者开发下一代产品,近期4大硬碟厂亦开始免费提供新款硬碟进行测试,
简介:10月19日,广东省环境保护厅发布《旗利得电子(东莞)有限公司改扩建项目环境影影响报告受理公告》.旗利得电子(东莞)有限公司拟在现有厂房内新增部分设备和生产线,新增线路板生产能力24万平方米/年,从而使全厂线路板总生产能力达到平方米/年(其中双面板65平方米/年、多层板43平方米/年)。
简介:13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.
简介:多层印制电路板用粘结片出口退税率自从2012年由13%调降到5%之后,经中电材协和CCLA多次向国家有关部门反映行业诉求,终于恢复了13%的退税率。国家税务总局官方网站已发布最新2013年2月1日版出口退税率,其中税则号“70199021002”、商品名称“多层印制电路用玻璃纤维布浸胶制粘结片”的出口退税率为13%。
简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.
简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。
简介:ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏实现已经面世。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:5月15日上午,安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.
简介:本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.
简介:Aptina公司宣布为智能手机应用推出一款新的Clarity+TM1300万像素(13MP)传感器ARl331CP,让手机设计师能够将手机相机的分辨率从8MP提高到13MP,同时l生能丝毫不打折扣。分辨率的大幅提高需要传感器设计师将像素从1.4微米(μm)缩小到1.1μm,这样会大大降低像素性能。Aptina通过其突破性的Clarity+技术化解了这一难题,将像素灵敏度提高了两倍,同时不会生成对其他传感器制造商的类似方案产生限制的图像伪影。
简介:由台湾电路板协会(TPCA)所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会,于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场;研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析,从标竿论坛市场趋势,再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展,以及材料趋势。
简介:
简介:6月底,香港线路板协会(HKP—CA)在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程。
简介:本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。
R&S公司发布24端口矢量网络分析仪ZNBT
11月新能源汽车产量同比增6倍
日本PCB产量4月份首度下滑
IDT推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组
北京市印制电路学组2009新年联谊会召开
白牌服务器势力大增零组件大厂急速靠拢
旗利得PCB项目环评已受理,拟新増线路板生产能力24万m^2/年
覆铜板技术(11)
粘结片出口退税率恢复到13%
覆铜板技术(4)
中国移动采用Qua lcomm C-V2X芯片组解决方案开发LTE-V2X PC5直接通信路侧单元
ARM发布Cortex-A15四核处理器硬宏
4G点燃可穿戴设备市场
总投资11亿!致远电子高端覆铜板和粘结片项目开工
FR—4半固化片测试新方法
Aptina凭借13MP智能手机图像传感器实现重大飞跃
TPCA7月中旬举办台湾先进趋势研讨会
伊智公司推出新品SORTmanager R4
HKPCA6月东莞开展技术培训
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试